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- [发明专利]半导体模块-CN201310106918.X在审
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梅木昭宏;蛭田阳一
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株式会社吉帝伟士
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2013-03-29
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2013-10-23
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H01L23/31
- 本发明涉及半导体模块。本发明的课题是，解决在由封装基板、第1半导体封装和半导体裸芯片构成的半导体模块中，由于第1半导体封装的翘曲而产生引线短路、树脂封止时的未填充等问题。半导体模块（10），具有：在第1封装基板搭载半导体裸芯片并进行树脂封止而成的半导体封装（6）、半导体裸芯片（2）和第2封装基板（12），其特征在于，在所述第2封装基板（12）上搭载所述半导体封装（6），在所述半导体封装（6）上搭载所述半导体裸芯片（2）。
- 半导体模块
- [实用新型]半导体模块-CN201220188240.5有效
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板桥竜也
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三垦电气株式会社
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2012-04-27
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2012-11-28
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H01L23/495
- 本实用新型提供能够搭载多个功率半导体元件，并具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，将功率半导体元件配置为大致一条直线，将控制半导体元件配置为相对于功率半导体元件的大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上具有过热保护电路，驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。另外，其特征在于，半导体元件除了搭载有功率半导体元件和控制半导体元件以外还搭载有保护半导体元件。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN201610121591.7在审
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田口悦司
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丰田自动车株式会社
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2016-03-03
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2016-09-14
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H01L23/34
- 本发明涉及半导体模块。一种半导体模块，其被安装在安装对象上并且通过被供给冷却介质的冷却器而被冷却，该半导体模块包括：封装体；多个半导体元件，其被设置在所述封装体内；以及温度传感器，其被设置在所述多个半导体元件的一部分中。具有所述温度传感器的所述半导体元件被配置为比其它半导体元件更邻近所述封装体的一个边缘部。具有所述温度传感器的所述半导体模块被安装在所述安装对象上，以使得具有所述温度传感器的所述半导体元件位于所述多个半导体元件中最上面的位置处。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN202111591554.X在审
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福田郁未
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三菱电机株式会社
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2021-12-23
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2022-07-01
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H01L23/367
- 提供能够抑制随时间变化产生的散热性的下降，维持散热性的半导体模块。该半导体模块具有：多个半导体芯片；模块基板，其搭载多个半导体芯片；散热器，其搭载模块基板；以及填充材料，其填充于模块基板与散热器之间，模块基板具有：散热板；以及绝缘基板，其设置于散热板之上，搭载多个半导体芯片，散热板具有在与散热器相对的面设置的多个凹部及至少1个槽部，多个凹部设置在与多个半导体芯片的配置区域的下方对应的区域，至少1个槽部设置在与多个半导体芯片中的至少1个和相邻的其它半导体芯片之间的区域的下方对应的区域
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN03107319.0有效
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宫本升
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三菱电机株式会社
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2003-03-20
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2004-01-14
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H02M7/48
- 本发明的课题是提供一种在内部具备开关半导体器件的半导体模块中使外部系统能够识别该开关半导体器件的功率损耗的技术。在半导体模块10的内部所具备的开关半导体器件11中，设置多个开关半导体元件。损耗运算部12以在电压测量部13测得的各开关半导体元件的电压和在电流测量部14测得的各开关半导体元件的电流为基础，求出在开关半导体器件11中产生的功率损耗。损耗运算部12将求得的表示功率损耗的损耗数据作为数据信号输出到半导体模块10的外部的电动机控制部82。电动机控制部82能够从损耗数据识别在开关半导体器件11中产生的功率损耗。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN200310124327.1无效
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小西聪;远藤恒雄;中嶋浩一;土屋正明
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株式会社瑞萨科技
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2003-12-26
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2004-07-14
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H01L25/00
- 本发明实现了半导体模块的小型化。此半导体模块包括下表面上具有外部电极端子和散热焊点的模块板、其中组合高频功率放大器件的起始级晶体管的第一半导体芯片、其中组合下一级晶体管和末级晶体管的第二半导体芯片、以及构成匹配电路的集成无源器件。第一半导体芯片和第二半导体芯片中的至少一个以及集成无源器件，以重叠的方式被安装在模块板的上表面上。第二半导体芯片被安装在形成于模块板上表面中的凹陷底部上。连接到散热焊点的多个通道被形成在凹陷底部中。诸如第一半导体芯片、电阻器、电容器之类的分立部件，被安装在凹陷外面的模块板的上表面上。用形成在模块板上表面上的密封部分，将各个半导体芯片和各个部件密封。
- 半导体模块
- [实用新型]半导体模块-CN201220187652.7有效
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板桥竜也;荻野博之
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三垦电气株式会社
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2012-04-27
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2012-11-21
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H01L25/18
- 本实用新型提供能够仅通过引线框架来对功率半导体元件产生的热进行散热，具有简单的结构的半导体模块。本实用新型的半导体模块的特征在于，具有功率下垫板和传热下垫板，在功率下垫板上搭载功率半导体元件并配置为大致一条直线，传热下垫板与功率下垫板相邻并配置为大致直角状。另外，其特征在于，控制半导体元件为驱动半导体元件和控制性半导体元件，在驱动半导体元件上搭载有过热保护电路，且驱动半导体元件与功率半导体元件侧邻接配置。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN201910777748.5有效
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平塚大祐;藤原伸人
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株式会社东芝
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2019-08-22
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2023-09-29
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H01L25/07
- 本发明的实施方式关于半导体模块。本发明的实施方式提供一种即使在半导体开关元件短路故障的情况下也能够继续动作的半导体模块。实施方式的半导体模块具备：第1外部端子；第2外部端子；第1半导体开关元件，电连接在第1外部端子与第2外部端子之间，具有第1栅极电极；第2半导体开关元件，在第1外部端子与第2外部端子之间，与第1半导体开关元件电气地并联连接，具有第2栅极电极；第1熔断部，电连接在第1外部端子与第1半导体开关元件之间；以及第2熔断部，电连接在第2外部端子与第1半导体开关元件之间。
- 半导体模块
- [发明专利]半导体模块-CN201180030939.7有效
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今井诚
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丰田自动车株式会社
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2011-09-13
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2013-05-15
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H01L23/48
- 本发明提供一种半导体模块，其能够通过简单的布线来实现连接。该半导体模块的半导体装置具有：半导体基板、被形成在半导体基板的一侧表面上的第一电极、以及被形成在半导体基板的与所述一侧表面相反的表面上的第二电极。半导体模块具有：第一电极板，其与第一电极相接；第二电极板，其与第二电极相接；第一布线部件，其以与第一电极板绝缘的状态贯穿第一电极板，并与第二电极板相连接。通过向第一电极板以及第二电极板施加对半导体装置进行加压的压力，从而使第一电极板、半导体装置以及第二电极板相互固定。
- 半导体模块
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